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更新日:2013年10月11日

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森林総合研究所交付金プロジェクト成果報告会「スギ造林大径木を加工利用するには」

交付金プロ成果報告会「スギ造林大径木を加工利用するには」ポスター画像

開催日時

2013年11月28日  13時30分から17時00分

場所

名称 東京大学農学部 弥生講堂アネックス セイホクギャラリー
住所 東京都文京区弥生1丁目

主催・共催等

主催:独立行政法人 森林総合研究所
後援:日本CLT協会

内容

<プログラム>
 13時30分~13時40分 開会挨拶
 13時40分~14時55分 研究成果発表 ―スギ造林大径木から製材品をつくるための技術開発
  1.大径木をどのように製材するか?
  2.断面の大きな木材を上手に乾かす方法とは?
  3.製材品の断面が大きくなると強度はどう変化するのか?
 14時55分~15時10分 休憩
 15時10分~16時50分 研究成果発表 ―国産材で直交集成板をつくるための技術開発
  4.使う環境によって直交集成板の寸法はどう変わる?
  5.直交集成板の接着性能について
  6.ラミナの組み合わせ方と直交集成板の強度について
  7.直交集成板を効率的に製造する方法とは?
 16時50分~17時00分 閉会挨拶

費用

無料

申込方法

当日参加もできますが、準備の都合上11月20日までに、氏名、所属、連絡先(E-mail、電話、FAX等)を明記の上、メールにてお申し込みいただければ幸いです。

その他

【申し込み先】
(独)森林総合研究所 交付金プロジェクト「大径材利用」成果発表会実行委員会
E-mail:saw@ffpri.affrc.go.jp


 

地図

東京大学弥生講堂地図

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お問い合わせ

(独)森林総合研究所 交付金プロジェクト「大径材利用」成果発表会実行委員会
E-mail:saw@ffpri.affrc.go.jp